창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MNG10-8FLK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MNG10-8FLK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MNG10-8FLK | |
관련 링크 | MNG10-, MNG10-8FLK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG2012P-1151-D-T5 | RES SMD 1.15K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1151-D-T5.pdf | |
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![]() | 6MBR25SA120 | 6MBR25SA120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBR25SA120.pdf | |
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![]() | CE1 | CE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CE1.pdf | |
![]() | BD262C | BD262C PHI SMD or Through Hole | BD262C.pdf | |
![]() | UP6103S | UP6103S UPI SOP8 | UP6103S .pdf | |
![]() | DBM25P500CN | DBM25P500CN HITACHI SMD or Through Hole | DBM25P500CN.pdf | |
![]() | 1825-0008 | 1825-0008 HP BGA | 1825-0008.pdf |