창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNDAC87H/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MNDAC87H/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MNDAC87H/B | |
| 관련 링크 | MNDAC8, MNDAC87H/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | E2C-X2AH | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67, NEMA 1,3,4,6,12,13 Cylinder, Threaded - M12 | E2C-X2AH.pdf | |
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![]() | MAX8840ELT27+TG05 | MAX8840ELT27+TG05 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8840ELT27+TG05.pdf | |
![]() | PIC93LC66B-I/P | PIC93LC66B-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC93LC66B-I/P.pdf | |
![]() | B1206F225ZCT | B1206F225ZCT NICKEL SMD | B1206F225ZCT.pdf | |
![]() | NJM2855DL1-33(TE1) | NJM2855DL1-33(TE1) JRC TO252 | NJM2855DL1-33(TE1).pdf |