창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNBCF77GXDUC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MNBCF77GXDUC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MNBCF77GXDUC | |
| 관련 링크 | MNBCF77, MNBCF77GXDUC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D686X9016E2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D686X9016E2TE3.pdf | |
![]() | HRG3216P-5362-D-T5 | RES SMD 53.6K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-5362-D-T5.pdf | |
![]() | TNPW1210237RBEEA | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210237RBEEA.pdf | |
![]() | Y08500R01000F0R | RES SMD 0.01 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R01000F0R.pdf | |
![]() | S5L8424A01 | S5L8424A01 SAMSUNG BGA | S5L8424A01.pdf | |
![]() | ADG884 | ADG884 SGM MSOP10DFN10 | ADG884.pdf | |
![]() | CXM3502ER-T2 | CXM3502ER-T2 SONY QFN | CXM3502ER-T2.pdf | |
![]() | LT21707CS8 | LT21707CS8 LT SOP8 | LT21707CS8.pdf | |
![]() | D3520700092 | D3520700092 PANTECH SMD or Through Hole | D3520700092.pdf | |
![]() | X1765DSP | X1765DSP SIPEX SOP-8 | X1765DSP.pdf | |
![]() | RD2A474M05011BB180 | RD2A474M05011BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD2A474M05011BB180.pdf |