창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MNBC77CHSUC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MNBC77CHSUC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MNBC77CHSUC | |
| 관련 링크 | MNBC77, MNBC77CHSUC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMCG5638AE3/TR13 | TVS DIODE 13.6VWM 22.5VC DO215AB | SMCG5638AE3/TR13.pdf | |
![]() | F3SJ-A1700P25-TS | F3SJ-A1700P25-TS | F3SJ-A1700P25-TS.pdf | |
![]() | 54809-4575 | 54809-4575 MOLEX SMD | 54809-4575.pdf | |
![]() | IA1224D | IA1224D XP DIP14 | IA1224D.pdf | |
![]() | 1SV280TPH3F | 1SV280TPH3F Toshiba SMD or Through Hole | 1SV280TPH3F.pdf | |
![]() | FWLXT9785EBCC3VQ | FWLXT9785EBCC3VQ INTEL BGA | FWLXT9785EBCC3VQ.pdf | |
![]() | M32902G | M32902G MIT BGA | M32902G.pdf | |
![]() | LQW18AN56NJOOD | LQW18AN56NJOOD MUR SMD or Through Hole | LQW18AN56NJOOD.pdf | |
![]() | 2-1393222-7 | 2-1393222-7 TEConnectivity NA | 2-1393222-7.pdf | |
![]() | MAX6630MTTT | MAX6630MTTT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6630MTTT.pdf | |
![]() | CRUK | CRUK NS SOIC-8 | CRUK.pdf |