창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN9009PFV-G-114-BND-ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN9009PFV-G-114-BND-ER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN9009PFV-G-114-BND-ER | |
관련 링크 | MN9009PFV-G-1, MN9009PFV-G-114-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3822AI-1B-25EX | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA Enable/Disable | SIT3822AI-1B-25EX.pdf | |
![]() | D72870GM | D72870GM NEC SMD or Through Hole | D72870GM.pdf | |
![]() | LNT1J333MSEN | LNT1J333MSEN NICHICON DIP | LNT1J333MSEN.pdf | |
![]() | MSTBA2,5/16-G | MSTBA2,5/16-G PHOENIX SMD or Through Hole | MSTBA2,5/16-G.pdf | |
![]() | CL05B822KONC | CL05B822KONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B822KONC.pdf | |
![]() | TLE6208-3G. | TLE6208-3G. Infineon SOP14 | TLE6208-3G..pdf | |
![]() | 126X370-1 | 126X370-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 126X370-1.pdf | |
![]() | 74LS347N | 74LS347N TI DIP | 74LS347N.pdf | |
![]() | MY2N-D2-48VDC | MY2N-D2-48VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | MY2N-D2-48VDC.pdf | |
![]() | AT91M55800A-33AU (LQFP 176) | AT91M55800A-33AU (LQFP 176) ATMEL LQFP176 | AT91M55800A-33AU (LQFP 176).pdf |