창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN90067P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN90067P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN90067P | |
| 관련 링크 | MN90, MN90067P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CEP12D38NP-1R8MC | 1.8µH Shielded Inductor 10A 7.2 mOhm Max Nonstandard | CEP12D38NP-1R8MC.pdf | |
![]() | 766141154GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 150K OHM 14SOIC | 766141154GPTR7.pdf | |
![]() | CX23882-17 | CX23882-17 ORIGINAL QFP | CX23882-17.pdf | |
![]() | FDG327NZ//SC70 | FDG327NZ//SC70 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDG327NZ//SC70.pdf | |
![]() | M41000001A | M41000001A AMD BGA | M41000001A.pdf | |
![]() | D65801GD059 | D65801GD059 NEC QFP | D65801GD059.pdf | |
![]() | UMK105CH820JW-F | UMK105CH820JW-F TaiyoYuden SMD or Through Hole | UMK105CH820JW-F.pdf | |
![]() | AP1401FF1833MR | AP1401FF1833MR CHIPOWN SOT23-6 | AP1401FF1833MR.pdf | |
![]() | RC-1509D | RC-1509D RECOM DIP | RC-1509D.pdf | |
![]() | BYT261PIV-400 | BYT261PIV-400 ST SOT-227 | BYT261PIV-400.pdf | |
![]() | HN62428P | HN62428P HITACHI DIP-40 | HN62428P.pdf | |
![]() | KSZ8893MBL | KSZ8893MBL MICRELSEMICONDUCTOR CALL | KSZ8893MBL.pdf |