창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN74HC595N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN74HC595N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN74HC595N | |
| 관련 링크 | MN74HC, MN74HC595N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC54VN2702ECB713/M732 | TC54VN2702ECB713/M732 MICROCHIP SOT23 | TC54VN2702ECB713/M732.pdf | |
![]() | 0555600248+ | 0555600248+ MOLEX SMD or Through Hole | 0555600248+.pdf | |
![]() | GSMD35701M | GSMD35701M ORIGINAL SMD | GSMD35701M.pdf | |
![]() | SD2G225M0811MBB190 | SD2G225M0811MBB190 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2G225M0811MBB190.pdf | |
![]() | 1S2473 | 1S2473 RONM DO-35 | 1S2473.pdf | |
![]() | 89C516RD+40I-PGFP | 89C516RD+40I-PGFP STC QFP | 89C516RD+40I-PGFP.pdf | |
![]() | 0805 8.2UH K | 0805 8.2UH K TASUND SMD or Through Hole | 0805 8.2UH K.pdf | |
![]() | TLVH432QPKG3 | TLVH432QPKG3 TI SMD or Through Hole | TLVH432QPKG3.pdf | |
![]() | W55f05B | W55f05B winbond DIP | W55f05B.pdf | |
![]() | MAX486 | MAX486 MAXIM DIP8 | MAX486.pdf | |
![]() | T9G02210 | T9G02210 Powerex Module | T9G02210.pdf | |
![]() | CIH21T2N7SNE | CIH21T2N7SNE SAMSUNG 0805- | CIH21T2N7SNE.pdf |