창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN74HC367S-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN74HC367S-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN74HC367S-T2 | |
| 관련 링크 | MN74HC3, MN74HC367S-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFH615A-4X017 | Optoisolator Transistor Output 5300Vrms 1 Channel 4-SMD | SFH615A-4X017.pdf | |
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![]() | 85003-2737 | 85003-2737 MOLEXINC MOL | 85003-2737.pdf | |
![]() | ACB2012H-030-X | ACB2012H-030-X tdkcomhk/english/pdf/EMC/Fer 100MHZ | ACB2012H-030-X.pdf | |
![]() | HOC2CA/86C616 | HOC2CA/86C616 S PLCC-28 | HOC2CA/86C616.pdf | |
![]() | MB606F23PF-G-BND | MB606F23PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606F23PF-G-BND.pdf | |
![]() | 52237R-LF1 | 52237R-LF1 WE-MIDCOM SMD | 52237R-LF1.pdf | |
![]() | MAX1204BCAP | MAX1204BCAP MAXIM SSOP | MAX1204BCAP.pdf | |
![]() | PEB2260N-2V3.0 | PEB2260N-2V3.0 N/A SMD or Through Hole | PEB2260N-2V3.0.pdf | |
![]() | BAS-16-V-GS08 | BAS-16-V-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BAS-16-V-GS08.pdf | |
![]() | PUMX1 /Z12 | PUMX1 /Z12 PHILIPS SOT-263 | PUMX1 /Z12.pdf |