창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN74HC365S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN74HC365S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN74HC365S | |
관련 링크 | MN74HC, MN74HC365S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603Y472K2RAC7867 | 4700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603Y472K2RAC7867.pdf | ||
C901U471KZYDCAWL35 | 470pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U471KZYDCAWL35.pdf | ||
GRM1886R1H9R7DZ01D | 9.7pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H9R7DZ01D.pdf | ||
Z80-DMA | Z80-DMA ZILOG DIP | Z80-DMA.pdf | ||
TMS77C82JDL | TMS77C82JDL TI DIP | TMS77C82JDL.pdf | ||
HT13X12-103 | HT13X12-103 HYUNDAI SMD or Through Hole | HT13X12-103.pdf | ||
450VXR180M30X45 | 450VXR180M30X45 RUBYCON SMD or Through Hole | 450VXR180M30X45.pdf | ||
CL-830-CAN40-PC | CL-830-CAN40-PC INTEMATIX SMD or Through Hole | CL-830-CAN40-PC.pdf | ||
HD6435328RA00M | HD6435328RA00M HIT QFP | HD6435328RA00M.pdf | ||
TC4520BP(N,F) | TC4520BP(N,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4520BP(N,F).pdf | ||
PA2005C0EJDAIR1(EUA2005JIR1) | PA2005C0EJDAIR1(EUA2005JIR1) ORIGINAL DFN-8 | PA2005C0EJDAIR1(EUA2005JIR1).pdf | ||
N28F020200 | N28F020200 INT PLCC | N28F020200.pdf |