창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN677061AF1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN677061AF1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN677061AF1 | |
관련 링크 | MN6770, MN677061AF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F380X2ILR | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2ILR.pdf | |
![]() | RC0805DR-07909KL | RES SMD 909K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07909KL.pdf | |
![]() | RT0402BRE07374RL | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07374RL.pdf | |
![]() | K3010 2GTLD | K3010 2GTLD COSMO SOP-4 | K3010 2GTLD.pdf | |
![]() | Z8F0813SB005EG | Z8F0813SB005EG Zilog SMD or Through Hole | Z8F0813SB005EG.pdf | |
![]() | MB606F23PF-G-BND | MB606F23PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606F23PF-G-BND.pdf | |
![]() | FBNL52A64K3W4-AF | FBNL52A64K3W4-AF Spectek SMD or Through Hole | FBNL52A64K3W4-AF.pdf | |
![]() | 4SPE40V6 | 4SPE40V6 N/A NA | 4SPE40V6.pdf | |
![]() | HY4140 | HY4140 UTC SOP | HY4140.pdf | |
![]() | F3721A | F3721A CORCOM SMD or Through Hole | F3721A.pdf | |
![]() | TXC-03003B | TXC-03003B ORIGINAL SMD or Through Hole | TXC-03003B.pdf | |
![]() | H0A0149-101 | H0A0149-101 HONEYWELL SMD or Through Hole | H0A0149-101.pdf |