창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN6749LMUG6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN6749LMUG6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN6749LMUG6 | |
| 관련 링크 | MN6749, MN6749LMUG6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430FXAAC | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FXAAC.pdf | |
![]() | 445W32S13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32S13M00000.pdf | |
![]() | SIT8924BA-12-18N-12.000000D | OSC XO 1.8V 12MHZ NC | SIT8924BA-12-18N-12.000000D.pdf | |
![]() | 3SK33 | 3SK33 ORIGINAL CAN | 3SK33.pdf | |
![]() | TC59S6432DFTI-54 | TC59S6432DFTI-54 TOSHIBA TSOP | TC59S6432DFTI-54.pdf | |
![]() | XC4044XLA-7BG352C | XC4044XLA-7BG352C XILINX BGA | XC4044XLA-7BG352C.pdf | |
![]() | SPB02N60 | SPB02N60 SIE TO-263 | SPB02N60.pdf | |
![]() | 3386X1201 | 3386X1201 BOURNS SMD or Through Hole | 3386X1201.pdf | |
![]() | CUDD16-2CTR13 | CUDD16-2CTR13 Centralsemi D2PAK | CUDD16-2CTR13.pdf | |
![]() | BLF4G22S-3000 | BLF4G22S-3000 NXP SMD or Through Hole | BLF4G22S-3000.pdf | |
![]() | 87T-142C3 | 87T-142C3 YDS SMD or Through Hole | 87T-142C3.pdf | |
![]() | NJM2801F-3328-TE1 | NJM2801F-3328-TE1 JRC SOT23-5 | NJM2801F-3328-TE1.pdf |