창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN662773KB3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN662773KB3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN662773KB3 | |
관련 링크 | MN6627, MN662773KB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C5750X7R1E685K160KM | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R1E685K160KM.pdf | |
![]() | AQ147M220JAJME\500 | 22pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M220JAJME\500.pdf | |
![]() | MRS16000C3300FRP00 | RES 330 OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C3300FRP00.pdf | |
![]() | CMF551K5800BHR6 | RES 1.58K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K5800BHR6.pdf | |
![]() | LE82PM965 SL5AU | LE82PM965 SL5AU INTEL BGA | LE82PM965 SL5AU.pdf | |
![]() | 1PDO | 1PDO MICROCHIP QFN-8P | 1PDO.pdf | |
![]() | FKC08-12S33 | FKC08-12S33 P-DUCK SMD or Through Hole | FKC08-12S33.pdf | |
![]() | SD2E106M1012M | SD2E106M1012M samwha DIP-2 | SD2E106M1012M.pdf | |
![]() | DS1400-2 | DS1400-2 ST SMD or Through Hole | DS1400-2.pdf | |
![]() | LSGT676-P7Q7-1+N7P7-24ZB | LSGT676-P7Q7-1+N7P7-24ZB OSRAM Tape | LSGT676-P7Q7-1+N7P7-24ZB.pdf | |
![]() | PGA201TG | PGA201TG BB DIP | PGA201TG.pdf | |
![]() | K4S280832CTCL1H | K4S280832CTCL1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S280832CTCL1H.pdf |