창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN66261DV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN66261DV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN66261DV | |
| 관련 링크 | MN662, MN66261DV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41022A2686M | 68µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | B41022A2686M.pdf | |
![]() | 0326004.HXP | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 3AB 3AG | 0326004.HXP.pdf | |
![]() | SM4527JT75L0 | RES SMD 0.075 OHM 5% 2W 4527 | SM4527JT75L0.pdf | |
![]() | CW010680R0JB14 | RES 680 OHM 13W 5% AXIAL | CW010680R0JB14.pdf | |
![]() | TC90A43F | TC90A43F ORIGINAL QFP | TC90A43F.pdf | |
![]() | ME-19F-1012-1HSP | ME-19F-1012-1HSP MASSUSE DIP SMD | ME-19F-1012-1HSP.pdf | |
![]() | HMP125S6EFRSC-S6 | HMP125S6EFRSC-S6 HYNIX SMD or Through Hole | HMP125S6EFRSC-S6.pdf | |
![]() | CB322516-520 | CB322516-520 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB322516-520.pdf | |
![]() | S3C44BQ1 | S3C44BQ1 SAMSUNG QFP | S3C44BQ1.pdf | |
![]() | XC9572XL-TQ100C | XC9572XL-TQ100C XILINX TQFP-100 | XC9572XL-TQ100C.pdf | |
![]() | HBT-XQ-RGB-18W | HBT-XQ-RGB-18W ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-XQ-RGB-18W.pdf | |
![]() | TA8637N | TA8637N ORIGINAL DIP | TA8637N.pdf |