창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN6221 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN6221 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN6221 | |
관련 링크 | MN6, MN6221 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C317C223M5U5CA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C223M5U5CA.pdf | |
![]() | NX2520SA-30.000000MHZ | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SA-30.000000MHZ.pdf | |
![]() | CDH3D13SNP-2R5MC | 2.5µH Unshielded Inductor 1.85A 122 mOhm Max Nonstandard | CDH3D13SNP-2R5MC.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D4753V | RES SMD 475K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D4753V.pdf | |
![]() | 08-0115-08 | 08-0115-08 ORIGINAL BGA | 08-0115-08.pdf | |
![]() | W949D2CBJX5E | W949D2CBJX5E WinbondElectronics SMD or Through Hole | W949D2CBJX5E.pdf | |
![]() | ICX226AK/3142/2096 | ICX226AK/3142/2096 SONY DIP | ICX226AK/3142/2096.pdf | |
![]() | SSRQ-24020 | SSRQ-24020 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSRQ-24020.pdf | |
![]() | GA5131-135 | GA5131-135 GROSSFIELDLTD SMD or Through Hole | GA5131-135.pdf | |
![]() | MAX6375UR23-T TEL:82766440 | MAX6375UR23-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6375UR23-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | NACE470M16V6.3X5.5TR13 13 REE | NACE470M16V6.3X5.5TR13 13 REE NIC SMD or Through Hole | NACE470M16V6.3X5.5TR13 13 REE.pdf |