창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN61219 MEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN61219 MEC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN61219 MEC | |
| 관련 링크 | MN61219, MN61219 MEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLC453232T-6R8K-PF | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 350 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | NLC453232T-6R8K-PF.pdf | |
![]() | PF2472-0R22F1 | RES 0.22 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-0R22F1.pdf | |
![]() | F4A-3X4-1-RS | F4A-3X4-1-RS FRN SMD or Through Hole | F4A-3X4-1-RS.pdf | |
![]() | HMC266ETR | HMC266ETR HITTITE CHIP | HMC266ETR.pdf | |
![]() | 47C221AF4224 | 47C221AF4224 TOSHIBA QFP | 47C221AF4224.pdf | |
![]() | T85HFL60S10 | T85HFL60S10 IR SMD or Through Hole | T85HFL60S10.pdf | |
![]() | UF1BR0 | UF1BR0 sanken SMD or Through Hole | UF1BR0.pdf | |
![]() | BLM18AG121SN1B | BLM18AG121SN1B MURATA SMD or Through Hole | BLM18AG121SN1B.pdf | |
![]() | BZX384-C47-GS08 | BZX384-C47-GS08 VISHAY SOD323 | BZX384-C47-GS08.pdf | |
![]() | HA1-4906-5 | HA1-4906-5 HARRIS CDIP | HA1-4906-5.pdf | |
![]() | MLG0603Q2N6BT | MLG0603Q2N6BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q2N6BT.pdf | |
![]() | XC7K325TFFG900 | XC7K325TFFG900 XILINX BGA | XC7K325TFFG900.pdf |