창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN5C027D4H1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN5C027D4H1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN5C027D4H1 | |
관련 링크 | MN5C02, MN5C027D4H1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035J1R7BBTTR | 1.7pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R7BBTTR.pdf | |
![]() | 445C22G30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 30pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22G30M00000.pdf | |
![]() | CLA250VB151M18X25LL | CLA250VB151M18X25LL ORIGINAL DIP-2 | CLA250VB151M18X25LL.pdf | |
![]() | BC847BLP4-7-F | BC847BLP4-7-F DIODES DFN1006H4-3 | BC847BLP4-7-F.pdf | |
![]() | KDA0476BPL-50 | KDA0476BPL-50 SAMSUNG PLCC | KDA0476BPL-50.pdf | |
![]() | CC8205 | CC8205 C QFP | CC8205.pdf | |
![]() | K6R1016C1C-TP15T | K6R1016C1C-TP15T SAM SMD or Through Hole | K6R1016C1C-TP15T.pdf | |
![]() | MIC20252BM | MIC20252BM MICREL 96TUBESO8 | MIC20252BM.pdf | |
![]() | TEA0676 | TEA0676 PHILIPS SOP16 | TEA0676.pdf | |
![]() | XTP3067AN | XTP3067AN TI DIP | XTP3067AN.pdf | |
![]() | TCD2251AD | TCD2251AD TOS N A | TCD2251AD.pdf | |
![]() | TLV2252MJGB 5962-9566601QPA | TLV2252MJGB 5962-9566601QPA TI SMD or Through Hole | TLV2252MJGB 5962-9566601QPA.pdf |