창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN54C923J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN54C923J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN54C923J | |
| 관련 링크 | MN54C, MN54C923J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C100K1GACTU | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C100K1GACTU.pdf | |
![]() | SIDC20D60C6 | DIODE GEN PURP 600V 75A WAFER | SIDC20D60C6.pdf | |
![]() | MMBTA42-7-F | TRANS NPN 300V 0.5A SOT23-3 | MMBTA42-7-F.pdf | |
![]() | LTV819-1 | LTV819-1 LIT DIP-4 | LTV819-1.pdf | |
![]() | HB245G4 | HB245G4 TI TSSOP | HB245G4.pdf | |
![]() | STB6062 | STB6062 EIC SMB | STB6062.pdf | |
![]() | UPC3358 | UPC3358 NEC SMD or Through Hole | UPC3358.pdf | |
![]() | OSTTJ105153 | OSTTJ105153 ON-SHORETECHNOLOGY ORIGINAL | OSTTJ105153.pdf | |
![]() | TN83C196KC | TN83C196KC INTEL PLCC | TN83C196KC.pdf | |
![]() | KIT33794EKEVM | KIT33794EKEVM FREESCALE SMD or Through Hole | KIT33794EKEVM.pdf | |
![]() | TDA6551TTC3 | TDA6551TTC3 PHI TSSOP32 | TDA6551TTC3.pdf |