창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN41C4256ASJ-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN41C4256ASJ-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN41C4256ASJ-08 | |
| 관련 링크 | MN41C4256, MN41C4256ASJ-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12105U391FAT4A | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12105U391FAT4A.pdf | |
![]() | NX8045GB-7.5MHZ-STD-CSF-4 | 7.5MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-7.5MHZ-STD-CSF-4.pdf | |
![]() | 416F30012IDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IDR.pdf | |
| EXB-F10E684G | RES ARRAY 9 RES 680K OHM 10SIP | EXB-F10E684G.pdf | ||
![]() | 80FR909 | RES 0.909 OHM 10W 1% AXIAL | 80FR909.pdf | |
![]() | UPD789477GC-A26-8B | UPD789477GC-A26-8B NEC SMD or Through Hole | UPD789477GC-A26-8B.pdf | |
![]() | 05WS18-3 | 05WS18-3 LRC DO-35 | 05WS18-3.pdf | |
![]() | 69167-210 | 69167-210 Hirose SOIC | 69167-210.pdf | |
![]() | AT25010N-SI-2.7 | AT25010N-SI-2.7 ORIGINAL SOP8 | AT25010N-SI-2.7.pdf | |
![]() | TLYE1005A | TLYE1005A TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYE1005A.pdf | |
![]() | TSC80C31-16 | TSC80C31-16 NA NA | TSC80C31-16.pdf | |
![]() | PL064J708A112 | PL064J708A112 SPANSION QFN | PL064J708A112.pdf |