창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN41432-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN41432-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN41432-12 | |
| 관련 링크 | MN4143, MN41432-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMB02070X7509GB200 | RES SMD 75 OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X7509GB200.pdf | |
![]() | MPE 683K/450 P10 | MPE 683K/450 P10 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 683K/450 P10.pdf | |
![]() | DS1100LZ-100+T | DS1100LZ-100+T MAXIM SOIC | DS1100LZ-100+T.pdf | |
![]() | KR32S028M-RTK | KR32S028M-RTK KEC SOT-23-5 | KR32S028M-RTK.pdf | |
![]() | HCF50N06 | HCF50N06 SEMIHOW SMD or Through Hole | HCF50N06.pdf | |
![]() | PIC24CC04B/SN | PIC24CC04B/SN ZWC SOP8 | PIC24CC04B/SN.pdf | |
![]() | NJU3719 | NJU3719 JRC DIP | NJU3719.pdf | |
![]() | MAX176AMJA | MAX176AMJA MAXIM DIP | MAX176AMJA.pdf | |
![]() | K4D263238E-VC36 | K4D263238E-VC36 SAMSUNG BGA | K4D263238E-VC36.pdf | |
![]() | SN74LV8151PWR TSSOP-14 | SN74LV8151PWR TSSOP-14 TEXAS/TI/ TSSOP-14 | SN74LV8151PWR TSSOP-14.pdf | |
![]() | S424 | S424 ORIGINAL CCXH | S424.pdf |