창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN39830PLJ3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN39830PLJ3L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN39830PLJ3L | |
| 관련 링크 | MN39830, MN39830PLJ3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-071R18L | RES SMD 1.18 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071R18L.pdf | |
![]() | CRCW12109K09DHEAP | RES SMD 9.09K OHM 0.5% 1/2W 1210 | CRCW12109K09DHEAP.pdf | |
![]() | FRN2JT6R80 | RES FUSE 6.8 OHM 2W 5% AXIAL | FRN2JT6R80.pdf | |
![]() | 315300230182 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315300230182.pdf | |
![]() | AD584TQ/883B | AD584TQ/883B ADI DIP8 | AD584TQ/883B.pdf | |
![]() | 64319-1218 | 64319-1218 MOLEX SMD or Through Hole | 64319-1218.pdf | |
![]() | 387AL/CL | 387AL/CL TELEDYNE CDIP | 387AL/CL.pdf | |
![]() | TD6127BP | TD6127BP TOSHIBA DIP8 | TD6127BP.pdf | |
![]() | IN4004-F | IN4004-F GW SMD | IN4004-F.pdf | |
![]() | ML2341CCQ-12 | ML2341CCQ-12 MICRO PLCC-20 | ML2341CCQ-12.pdf | |
![]() | P085A2002 | P085A2002 tyco MODULE | P085A2002.pdf |