창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN39592PJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN39592PJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN39592PJ | |
| 관련 링크 | MN395, MN39592PJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJB227K004RNJ | TAJB227K004RNJ AVX B220UF | TAJB227K004RNJ.pdf | |
![]() | 473-0032-00 | 473-0032-00 BI DIP14 | 473-0032-00.pdf | |
![]() | CLK756J04F | CLK756J04F ICS SSOP | CLK756J04F.pdf | |
![]() | 60N06G | 60N06G UTC TO-252TR | 60N06G.pdf | |
![]() | E11411A | E11411A N/M SMD or Through Hole | E11411A.pdf | |
![]() | 74HC670M1R | 74HC670M1R ST SMD or Through Hole | 74HC670M1R.pdf | |
![]() | 321581 | 321581 TI DIP8 | 321581.pdf | |
![]() | XC9572TMPQ100-15C | XC9572TMPQ100-15C XILINX QFP100 | XC9572TMPQ100-15C.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B533 | EVM3ESX50B533 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50B533.pdf | |
![]() | UPD75190R | UPD75190R NEC CPGA | UPD75190R.pdf | |
![]() | URV2A102MHD | URV2A102MHD NICHICON SMD or Through Hole | URV2A102MHD.pdf |