창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN39472P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN39472P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN39472P | |
| 관련 링크 | MN39, MN39472P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603SR18JT000 | 180nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 8.5 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603SR18JT000.pdf | |
![]() | NC12N00563JBA | NC12N00563JBA AVX SMD | NC12N00563JBA.pdf | |
![]() | F4-75R06WE3 | F4-75R06WE3 EUPEC IGBT3 | F4-75R06WE3.pdf | |
![]() | UPD78F0103M5MC(A) | UPD78F0103M5MC(A) NEC SSOP | UPD78F0103M5MC(A).pdf | |
![]() | PBSS4230 | PBSS4230 NXP SMD or Through Hole | PBSS4230.pdf | |
![]() | W21-22RJI22R5% | W21-22RJI22R5% TTE SMD or Through Hole | W21-22RJI22R5%.pdf | |
![]() | MAX808LEPA/MEPA | MAX808LEPA/MEPA MAXIM DIP-8 | MAX808LEPA/MEPA.pdf | |
![]() | MC10E141FNG | MC10E141FNG ON PLCC28 | MC10E141FNG.pdf | |
![]() | 8V2 1/2W | 8V2 1/2W CHANGHAO SMD or Through Hole | 8V2 1/2W.pdf | |
![]() | TL831 | TL831 ORIGINAL SMD or Through Hole | TL831.pdf | |
![]() | D1481N60T | D1481N60T EUPEC SMD or Through Hole | D1481N60T.pdf | |
![]() | NP1J226M0811M | NP1J226M0811M SAMWH DIP | NP1J226M0811M.pdf |