창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN35106 (CD5) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN35106 (CD5) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN35106 (CD5) | |
| 관련 링크 | MN35106, MN35106 (CD5) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM022R61A103ME19L | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R61A103ME19L.pdf | |
![]() | VJ0603D150KXCAP | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150KXCAP.pdf | |
![]() | BFC237935155 | 1.5µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237935155.pdf | |
![]() | 3P84E9XZZ-QZ89- | 3P84E9XZZ-QZ89- SAMSUNG QFP | 3P84E9XZZ-QZ89-.pdf | |
![]() | URGB1308B-21-TF | URGB1308B-21-TF STANLEY SMD or Through Hole | URGB1308B-21-TF.pdf | |
![]() | TC44S-1132 | TC44S-1132 TECTROLINC SMD or Through Hole | TC44S-1132.pdf | |
![]() | MT47H64M8CF-25EIT | MT47H64M8CF-25EIT MICRON FBGA60 | MT47H64M8CF-25EIT.pdf | |
![]() | HG25-48S12 | HG25-48S12 HUWAWEI SMD or Through Hole | HG25-48S12.pdf | |
![]() | PDC106A-50Y4 | PDC106A-50Y4 PIONEER QFP | PDC106A-50Y4.pdf | |
![]() | IDT49FCT3805DPYGI | IDT49FCT3805DPYGI IDT 20-SSOP | IDT49FCT3805DPYGI.pdf | |
![]() | MC1489AP(DS1489AN) | MC1489AP(DS1489AN) NATIONAL IC | MC1489AP(DS1489AN).pdf |