창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN2SFG3E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN2SFG3E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN2SFG3E | |
| 관련 링크 | MN2S, MN2SFG3E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SRR5028-8R2Y | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 55 mOhm Max 2323 (5858 Metric) | SRR5028-8R2Y.pdf | |
![]() | Y21232R50000Q9L | RES SMD 2.5 OHM 0.02% 8W TO220-4 | Y21232R50000Q9L.pdf | |
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![]() | D65626GC186 | D65626GC186 ORIGINAL SMD or Through Hole | D65626GC186.pdf | |
![]() | ADA0S | ADA0S AD MSOP-8 | ADA0S.pdf | |
![]() | BKO-C2115H06 | BKO-C2115H06 FUJI SMD or Through Hole | BKO-C2115H06.pdf | |
![]() | CX3225SB40000 | CX3225SB40000 KED TW31 | CX3225SB40000.pdf | |
![]() | DSPIC33EP512MU814-I/PH | DSPIC33EP512MU814-I/PH MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33EP512MU814-I/PH.pdf | |
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