창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN2D0012-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN2D0012-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN2D0012-H | |
| 관련 링크 | MN2D00, MN2D0012-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300FXPAC | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300FXPAC.pdf | |
![]() | HTC2000-S | HTC2000-S LEM SMD or Through Hole | HTC2000-S.pdf | |
![]() | ITR-8402 | ITR-8402 ORIGINAL DIP | ITR-8402.pdf | |
![]() | CNH044100 | CNH044100 SHARP SMD or Through Hole | CNH044100.pdf | |
![]() | 218S2EBNAA44 | 218S2EBNAA44 ATI BGA | 218S2EBNAA44.pdf | |
![]() | O2DZ6.8-X | O2DZ6.8-X TOSHIBA O603 | O2DZ6.8-X.pdf | |
![]() | 74ABT162244 | 74ABT162244 MIT TSOP | 74ABT162244.pdf | |
![]() | DSC501M025C3CCC110 | DSC501M025C3CCC110 TEAPO SMD or Through Hole | DSC501M025C3CCC110.pdf | |
![]() | 1206-106K/X7RK/16V | 1206-106K/X7RK/16V -PF/XRK/V SMD or Through Hole | 1206-106K/X7RK/16V.pdf | |
![]() | LG250M0180BPF-2520 | LG250M0180BPF-2520 YA SMD or Through Hole | LG250M0180BPF-2520.pdf | |
![]() | VHK50W-Q48-S3R3 | VHK50W-Q48-S3R3 CUI Onlyoriginal | VHK50W-Q48-S3R3.pdf | |
![]() | SML-521MUWT86NQ | SML-521MUWT86NQ ROHM O805 | SML-521MUWT86NQ.pdf |