창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN22101E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN22101E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN22101E | |
| 관련 링크 | MN22, MN22101E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37412AKT | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412AKT.pdf | |
![]() | HFB143064-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 85 Ohm @ 300MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 0.394" (10.00mm) | HFB143064-100.pdf | |
![]() | 0819R-84F | 330µH Unshielded Molded Inductor 34mA 40.5 Ohm Max Axial | 0819R-84F.pdf | |
![]() | NCP606MN50T2G | NCP606MN50T2G ON Original | NCP606MN50T2G.pdf | |
![]() | LCYK | LCYK LINEAR DFN-10 | LCYK.pdf | |
![]() | TMS4C1060-40N | TMS4C1060-40N TI DIP | TMS4C1060-40N.pdf | |
![]() | HLMP3650S010 | HLMP3650S010 HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HLMP3650S010.pdf | |
![]() | KS51850-B2DSTF | KS51850-B2DSTF SAMSUNG SOP | KS51850-B2DSTF.pdf | |
![]() | TEESVC1V475K12R | TEESVC1V475K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC1V475K12R.pdf | |
![]() | LQP03TN10NH04D | LQP03TN10NH04D MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN10NH04D.pdf | |
![]() | 93674301A10 | 93674301A10 N/A SMD or Through Hole | 93674301A10.pdf | |
![]() | 18127A221KAT1A | 18127A221KAT1A AVX SMD or Through Hole | 18127A221KAT1A.pdf |