창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN1960032H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN1960032H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN1960032H | |
| 관련 링크 | MN1960, MN1960032H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 180MXG470MEFCSN22X30 | 470µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 180MXG470MEFCSN22X30.pdf | |
![]() | MBB02070C6659DC100 | RES 66.5 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C6659DC100.pdf | |
![]() | ADSST-1855JRS | ADSST-1855JRS AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADSST-1855JRS.pdf | |
![]() | 13D241 | 13D241 ORIGINAL DIP | 13D241.pdf | |
![]() | CL32A106MQNC | CL32A106MQNC SAMSUNG SMD | CL32A106MQNC.pdf | |
![]() | X02074-003 | X02074-003 MICROSOFT BGA | X02074-003.pdf | |
![]() | 973-015-010R011 | 973-015-010R011 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 973-015-010R011.pdf | |
![]() | LBPD | LBPD LINEAR DFN-12 | LBPD.pdf | |
![]() | 1008CS-822XJBB | 1008CS-822XJBB COILCRAFT SMD | 1008CS-822XJBB.pdf | |
![]() | ADS7862Y. | ADS7862Y. FCI SMD or Through Hole | ADS7862Y..pdf | |
![]() | MT28F200BTSG-8T | MT28F200BTSG-8T MT SOP | MT28F200BTSG-8T.pdf | |
![]() | 250RA120 | 250RA120 IR MODULE | 250RA120.pdf |