창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN195004MFN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN195004MFN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN195004MFN1 | |
| 관련 링크 | MN19500, MN195004MFN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D361JXBAJ | 360pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361JXBAJ.pdf | |
![]() | LQP03HQ2N1B02D | 2.1nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ2N1B02D.pdf | |
![]() | ADP3188JRUZ (P/B) | ADP3188JRUZ (P/B) AD TSSOP-28 | ADP3188JRUZ (P/B).pdf | |
![]() | 1648574-1 | 1648574-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1648574-1.pdf | |
![]() | U7313L DIP-28 | U7313L DIP-28 UTC DIP28 | U7313L DIP-28.pdf | |
![]() | COPL421TEHWM | COPL421TEHWM nsc SMD or Through Hole | COPL421TEHWM.pdf | |
![]() | SG1J105M05011PB180 | SG1J105M05011PB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1J105M05011PB180.pdf | |
![]() | TC74AC74AFN ELP | TC74AC74AFN ELP TOS SMD or Through Hole | TC74AC74AFN ELP.pdf | |
![]() | MIC37101-2.1YMTR | MIC37101-2.1YMTR MICREL SOP8 | MIC37101-2.1YMTR.pdf | |
![]() | K7Q163682A-FC16 | K7Q163682A-FC16 SAMSUNG BGA | K7Q163682A-FC16.pdf | |
![]() | M80-6812045 | M80-6812045 HARWIN SMD or Through Hole | M80-6812045.pdf | |
![]() | VGO36-12IO7 | VGO36-12IO7 IXYS SMD or Through Hole | VGO36-12IO7.pdf |