창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN187818ICK-11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN187818ICK-11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN187818ICK-11 | |
관련 링크 | MN187818, MN187818ICK-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E6R9CA03L | 6.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R9CA03L.pdf | |
![]() | FW3200020 | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW3200020.pdf | |
![]() | EL2550CN | EL2550CN EL SMD or Through Hole | EL2550CN.pdf | |
![]() | IRFU224APBF | IRFU224APBF IR TO-251 | IRFU224APBF.pdf | |
![]() | AD6834KB-Z | AD6834KB-Z ORIGINAL BGA | AD6834KB-Z.pdf | |
![]() | 74LS643DW | 74LS643DW ti SMD or Through Hole | 74LS643DW.pdf | |
![]() | RN2704JE | RN2704JE TOSHIBA ESV | RN2704JE.pdf | |
![]() | 929665-01-13-I | 929665-01-13-I M SMD or Through Hole | 929665-01-13-I.pdf | |
![]() | WB.W29EE011P-15 | WB.W29EE011P-15 WINBOND SMD or Through Hole | WB.W29EE011P-15.pdf | |
![]() | ICS9LPR603AFLF-T | ICS9LPR603AFLF-T ics SSOP48 | ICS9LPR603AFLF-T.pdf | |
![]() | S8752 | S8752 HAMAMATSU SMD or Through Hole | S8752.pdf | |
![]() | HIN238BCZ | HIN238BCZ INTERSIL SOP | HIN238BCZ.pdf |