창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN1818 1.2-499 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN1818 1.2-499 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN1818 1.2-499 | |
관련 링크 | MN1818 1, MN1818 1.2-499 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPME226K035R0100 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME226K035R0100.pdf | |
![]() | KNM2228 3U 10% 400V L17 | KNM2228 3U 10% 400V L17 ISKRA Call | KNM2228 3U 10% 400V L17.pdf | |
![]() | MAX233CPP+G36 | MAX233CPP+G36 MAX SMD or Through Hole | MAX233CPP+G36.pdf | |
![]() | ST6367B1/BML | ST6367B1/BML ST DIP42 | ST6367B1/BML.pdf | |
![]() | STP12NB30FP | STP12NB30FP ST TO-220F | STP12NB30FP.pdf | |
![]() | OMAP-137 | OMAP-137 TI SMD or Through Hole | OMAP-137.pdf | |
![]() | MX29LV400CBXEI-55R | MX29LV400CBXEI-55R MXIC BGA | MX29LV400CBXEI-55R.pdf | |
![]() | HY6264P-C | HY6264P-C HYUNDAI DIP28 | HY6264P-C.pdf | |
![]() | YC324-JK-07110R | YC324-JK-07110R YAGEO SMD or Through Hole | YC324-JK-07110R.pdf | |
![]() | GL-1003 | GL-1003 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-1003.pdf | |
![]() | D4401N18 | D4401N18 EUPEC SMD or Through Hole | D4401N18.pdf | |
![]() | MT9V011P11STC ES | MT9V011P11STC ES MIC CCD | MT9V011P11STC ES.pdf |