창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN171651BBP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN171651BBP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN171651BBP | |
관련 링크 | MN1716, MN171651BBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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LD06CA220KAB1A | 22pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD06CA220KAB1A.pdf | ||
ASEMPC-106.250MHZ-LY-T3 | 106.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-106.250MHZ-LY-T3.pdf | ||
CP0002R3300JE66 | RES 0.33 OHM 2W 5% AXIAL | CP0002R3300JE66.pdf | ||
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DM54LS299E | DM54LS299E N/A LCC | DM54LS299E.pdf | ||
X2A000021000200 | X2A000021000200 EPSON SMD or Through Hole | X2A000021000200.pdf | ||
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W523S15-0875 | W523S15-0875 WINBOND SMD or Through Hole | W523S15-0875.pdf | ||
SN74AVCB164245 | SN74AVCB164245 TI TSSOP48 | SN74AVCB164245.pdf | ||
2RL070M-5 | 2RL070M-5 IB 5A | 2RL070M-5.pdf | ||
5-146250-7 | 5-146250-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-146250-7.pdf |