창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN1584531NTX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN1584531NTX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN1584531NTX | |
관련 링크 | MN15845, MN1584531NTX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0805BRD0712K4L | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0712K4L.pdf | |
![]() | PCH-27X-824JLT | PCH-27X-824JLT COILCRAFT DIP | PCH-27X-824JLT.pdf | |
![]() | 10V22UF B | 10V22UF B NXXR B | 10V22UF B.pdf | |
![]() | V18ZC05 | V18ZC05 ORIGINAL DIP | V18ZC05.pdf | |
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![]() | CL10A225KQ5LNN | CL10A225KQ5LNN SAMSUNG SMD | CL10A225KQ5LNN.pdf | |
![]() | 1M1C5003BY | 1M1C5003BY ORIGINAL SMD or Through Hole | 1M1C5003BY.pdf | |
![]() | LSP1002 | LSP1002 MICROSEMI SMD | LSP1002.pdf | |
![]() | BD2065AFJ-GE2 | BD2065AFJ-GE2 ROHM SOP-J8 | BD2065AFJ-GE2.pdf |