창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN15522VSSC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN15522VSSC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN15522VSSC | |
| 관련 링크 | MN1552, MN15522VSSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HDE471MBDEF0KR | 470pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | HDE471MBDEF0KR.pdf | |
![]() | MKP385436016JC02Z0 | 0.36µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385436016JC02Z0.pdf | |
![]() | EXB-28V3R9JX | RES ARRAY 4 RES 3.9 OHM 0804 | EXB-28V3R9JX.pdf | |
![]() | YC162-JR-0716RL | RES ARRAY 2 RES 16 OHM 0606 | YC162-JR-0716RL.pdf | |
![]() | RS3BBTR-13 | RS3BBTR-13 Microsemi SMD or Through Hole | RS3BBTR-13.pdf | |
![]() | R1130H181B-T1-FB | R1130H181B-T1-FB RICOH SOT-89-5 | R1130H181B-T1-FB.pdf | |
![]() | MB8863HM-G | MB8863HM-G FUJITSU DIP-24 | MB8863HM-G.pdf | |
![]() | 72389-004 | 72389-004 FCI con | 72389-004.pdf | |
![]() | 1N607 | 1N607 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N607.pdf | |
![]() | PWR1301 | PWR1301 BB SMD or Through Hole | PWR1301.pdf | |
![]() | HM1D59ZPR462H6PLF | HM1D59ZPR462H6PLF Mini NULL | HM1D59ZPR462H6PLF.pdf | |
![]() | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG Samsung SMD or Through Hole | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG.pdf |