창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN15362ZIZ1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN15362ZIZ1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP 64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN15362ZIZ1 | |
관련 링크 | MN1536, MN15362ZIZ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D1R2CXXAP | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R2CXXAP.pdf | ||
CMR08F513FPDM | CMR MICA | CMR08F513FPDM.pdf | ||
TS192F33CET | 19.2MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS192F33CET.pdf | ||
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HR-CR323DC12V | HR-CR323DC12V BOTTOM DIP6 | HR-CR323DC12V.pdf | ||
UMK212CG471JD-T | UMK212CG471JD-T T-Yuden SMD | UMK212CG471JD-T.pdf | ||
TLV70012 | TLV70012 TI- TI | TLV70012.pdf | ||
87023-630 | 87023-630 Berg SMD or Through Hole | 87023-630.pdf | ||
150PF | 150PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 150PF.pdf | ||
BZLN-RH3 | BZLN-RH3 Honeywell SMD or Through Hole | BZLN-RH3.pdf | ||
HCPL-4701V | HCPL-4701V AVAGO SOP DIP | HCPL-4701V.pdf |