창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN15362VBX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN15362VBX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN15362VBX | |
관련 링크 | MN1536, MN15362VBX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D6R2BLPAC | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2BLPAC.pdf | ||
UP050RH2R2K-KEC | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH2R2K-KEC.pdf | ||
9C12200002 | 12.288MHz ±50ppm 수정 12pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C12200002.pdf | ||
MMBZ5251BS-7-F | DIODE ZENER ARRAY 22V SOT363 | MMBZ5251BS-7-F.pdf | ||
MAX7545UD | MAX7545UD MAXIM CDIP | MAX7545UD.pdf | ||
T85N08VOC | T85N08VOC EUPEC Module | T85N08VOC.pdf | ||
EECF5R5H105A | EECF5R5H105A PANANSONIC SMD | EECF5R5H105A.pdf | ||
S1A2209 | S1A2209 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A2209.pdf | ||
ACA3216M4-300-T 300-1206 | ACA3216M4-300-T 300-1206 TDK SMD or Through Hole | ACA3216M4-300-T 300-1206.pdf | ||
ISL6559 | ISL6559 ORIGINAL SOP | ISL6559.pdf | ||
MB74A38-25-5K | MB74A38-25-5K FUJ DIP-24 | MB74A38-25-5K.pdf | ||
SXE25VB-2208D | SXE25VB-2208D NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SXE25VB-2208D.pdf |