창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN1534VXB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN1534VXB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN1534VXB | |
관련 링크 | MN153, MN1534VXB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BZV85-C3V9,113 | DIODE ZENER 3.9V 1.3W DO41 | BZV85-C3V9,113.pdf | |
![]() | H83K6FCA | RES 3.60K OHM 1/4W 1% AXIAL | H83K6FCA.pdf | |
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![]() | LTC1530CS8-2.8 | LTC1530CS8-2.8 LT SMD or Through Hole | LTC1530CS8-2.8.pdf | |
![]() | W50601 | W50601 MICROCHIP SSOP | W50601.pdf | |
![]() | RC0603JR-073R3L 0603 3.3R | RC0603JR-073R3L 0603 3.3R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-073R3L 0603 3.3R.pdf | |
![]() | S71GL512NBOBFWEZ2 | S71GL512NBOBFWEZ2 SPANSION BGA | S71GL512NBOBFWEZ2.pdf | |
![]() | LLQ1K562MHSB | LLQ1K562MHSB NICHICON DIP | LLQ1K562MHSB.pdf | |
![]() | 3386C103 | 3386C103 BOURNS SMD or Through Hole | 3386C103.pdf |