창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN15245FEH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN15245FEH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN15245FEH | |
관련 링크 | MN1524, MN15245FEH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06032U3R3CAT2A | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U3R3CAT2A.pdf | |
![]() | CMF55422R00DHEB | RES 422 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55422R00DHEB.pdf | |
![]() | Z550-SLGPT | Z550-SLGPT Intel BGA | Z550-SLGPT.pdf | |
![]() | UMW0J330MDD1TD | UMW0J330MDD1TD NICHICON DIP | UMW0J330MDD1TD.pdf | |
![]() | TCFG1A475M8R | TCFG1A475M8R ROHM SMD or Through Hole | TCFG1A475M8R.pdf | |
![]() | ESAD25-04D | ESAD25-04D FUJI TO-3P | ESAD25-04D.pdf | |
![]() | RLD2BPNK3 | RLD2BPNK3 ROHM TOP5.6-DIP4 | RLD2BPNK3.pdf | |
![]() | DF18MC-30DP-0.4V 81 | DF18MC-30DP-0.4V 81 HRS SMD or Through Hole | DF18MC-30DP-0.4V 81.pdf | |
![]() | CS4220 | CS4220 APEX SMD or Through Hole | CS4220.pdf | |
![]() | MFS5520VIBR | MFS5520VIBR Intel SMD or Through Hole | MFS5520VIBR.pdf | |
![]() | EEEFK1J100AP | EEEFK1J100AP NA NA | EEEFK1J100AP.pdf |