창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN1505 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN1505 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN1505 | |
| 관련 링크 | MN1, MN1505 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-16.000MEEQ-T | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-16.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | 84137850 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84137850.pdf | |
![]() | H4P43KFCA | RES 43.0K OHM 1W 1% AXIAL | H4P43KFCA.pdf | |
![]() | 51-W4552C01 | 51-W4552C01 MOTOROLA BGA | 51-W4552C01.pdf | |
![]() | TDA8842H | TDA8842H PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8842H.pdf | |
![]() | M3062MF | M3062MF MIT QFP | M3062MF.pdf | |
![]() | BHLS1608-1N5S | BHLS1608-1N5S Bing-ri SMD | BHLS1608-1N5S.pdf | |
![]() | 1N4755A(43V) | 1N4755A(43V) EIC SMD or Through Hole | 1N4755A(43V).pdf | |
![]() | BSN30 | BSN30 NXP SMD or Through Hole | BSN30.pdf | |
![]() | W29GL064C | W29GL064C WINBOND SMD or Through Hole | W29GL064C.pdf | |
![]() | GFP181C-2407 | GFP181C-2407 ORIGINAL SMD or Through Hole | GFP181C-2407.pdf | |
![]() | GPCHIPRES.10KOHM 1/10W1%0603 | GPCHIPRES.10KOHM 1/10W1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | GPCHIPRES.10KOHM 1/10W1%0603.pdf |