창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN14021WIE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN14021WIE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN14021WIE | |
관련 링크 | MN1402, MN14021WIE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C32B24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32B24M00000.pdf | |
![]() | ICL60157 | ICL60157 ICL CAN8 | ICL60157.pdf | |
![]() | MC74F374AWR | MC74F374AWR MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74F374AWR.pdf | |
![]() | 62011-2 | 62011-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 62011-2.pdf | |
![]() | ESRG6R3ELL470MD07D | ESRG6R3ELL470MD07D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESRG6R3ELL470MD07D.pdf | |
![]() | LH0071 | LH0071 NS CAN8 | LH0071.pdf | |
![]() | HSMP-3863#L31 | HSMP-3863#L31 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HSMP-3863#L31.pdf | |
![]() | OP43EZ | OP43EZ ORIGINAL SMD or Through Hole | OP43EZ.pdf | |
![]() | SN65HVC07D | SN65HVC07D TI SOIC-28 | SN65HVC07D.pdf | |
![]() | 019-078-032 | 019-078-032 JDSU SMD or Through Hole | 019-078-032.pdf | |
![]() | AXK79201039 | AXK79201039 PANSONIC SMD or Through Hole | AXK79201039.pdf |