창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN103S47JRB SMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN103S47JRB SMD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN103S47JRB SMD | |
관련 링크 | MN103S47J, MN103S47JRB SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-PA3D4323V | RES SMD 432K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D4323V.pdf | ||
AT0805BRD0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0778R7L.pdf | ||
RG3216V-1782-B-T5 | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1782-B-T5.pdf | ||
S1D2503X01-DO | S1D2503X01-DO SAMSUNG DIP | S1D2503X01-DO.pdf | ||
TC59SM824BFT-75 | TC59SM824BFT-75 TOSHIBA SOP | TC59SM824BFT-75.pdf | ||
TLC555CJG | TLC555CJG TI CDIP-8 | TLC555CJG.pdf | ||
LF398MX+ | LF398MX+ NSC SMD or Through Hole | LF398MX+.pdf | ||
RB706D-40 T146(D3J) | RB706D-40 T146(D3J) ROHM SOT-23 | RB706D-40 T146(D3J).pdf | ||
82C775 | 82C775 ORIGINAL QFP-208 | 82C775.pdf | ||
G60N100BNTD(60N90) | G60N100BNTD(60N90) FSC TO-3PL | G60N100BNTD(60N90).pdf | ||
US22W821MTCPF | US22W821MTCPF HIT DIP | US22W821MTCPF.pdf | ||
S9S12HY64J0CLL | S9S12HY64J0CLL ORIGINAL SMD or Through Hole | S9S12HY64J0CLL.pdf |