창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN103S37FDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN103S37FDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DRYPACK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN103S37FDB | |
| 관련 링크 | MN103S, MN103S37FDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052C331KAT2A | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052C331KAT2A.pdf | |
![]() | OP643SL | PHOTOTRNS SILICN NPN HERMET PILL | OP643SL.pdf | |
![]() | ECW12-1506DH | ECW12-1506DH FAB SMD or Through Hole | ECW12-1506DH.pdf | |
![]() | DF18G-30DS-0.4V(81) | DF18G-30DS-0.4V(81) HRS SMD or Through Hole | DF18G-30DS-0.4V(81).pdf | |
![]() | KIC9484AP | KIC9484AP KEC DIP-16 | KIC9484AP.pdf | |
![]() | UPD789102AMC-555-5A4 | UPD789102AMC-555-5A4 NEC SOP | UPD789102AMC-555-5A4.pdf | |
![]() | 2338-711-61334 | 2338-711-61334 PHI SMD or Through Hole | 2338-711-61334.pdf | |
![]() | R1170H181B-T1-FE PASS | R1170H181B-T1-FE PASS RICOH SOT-89-5 | R1170H181B-T1-FE PASS.pdf | |
![]() | MAX805TEPA | MAX805TEPA MAXIM PDIP | MAX805TEPA.pdf | |
![]() | LMH0044SQE+ | LMH0044SQE+ NSC SMD or Through Hole | LMH0044SQE+.pdf | |
![]() | RE3-25V47M-T2 | RE3-25V47M-T2 ELNA SMD or Through Hole | RE3-25V47M-T2.pdf | |
![]() | PC4009F | PC4009F NICHIFUCOLTD SMD or Through Hole | PC4009F.pdf |