창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN103S33NJF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN103S33NJF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN103S33NJF | |
관련 링크 | MN103S, MN103S33NJF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQM18PN2R5ND0D | 2.5µH Shielded Multilayer Inductor 700mA 300 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQM18PN2R5ND0D.pdf | |
![]() | PHP00603E12R7BST1 | RES SMD 12.7 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E12R7BST1.pdf | |
![]() | RCG12064K70JNEA | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/4W 1206 | RCG12064K70JNEA.pdf | |
![]() | PT7M6118CLC3EX | PT7M6118CLC3EX PERICOM SC70-3 | PT7M6118CLC3EX.pdf | |
![]() | EX16VB221M8X11LL | EX16VB221M8X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | EX16VB221M8X11LL.pdf | |
![]() | LTC2284CUP | LTC2284CUP LT QFN-64 | LTC2284CUP.pdf | |
![]() | 1854B | 1854B ORIGINAL DIP | 1854B.pdf | |
![]() | BYX106G | BYX106G PHILIPS SMD or Through Hole | BYX106G.pdf |