창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN103S26EDC-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN103S26EDC-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFO176 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN103S26EDC-Z | |
| 관련 링크 | MN103S2, MN103S26EDC-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247962164 | 0.16µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.295" W (26.00mm x 7.50mm) | BFC247962164.pdf | |
![]() | AC0402FR-072ML | RES SMD 2M OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-072ML.pdf | |
![]() | B43534S0227M | B43534S0227M EPCOS DIP | B43534S0227M.pdf | |
![]() | NJM062D-#ZZZB. | NJM062D-#ZZZB. JRC DIP8 | NJM062D-#ZZZB..pdf | |
![]() | 0805-2M05 | 0805-2M05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-2M05.pdf | |
![]() | K4X2G303PC-XGC6 | K4X2G303PC-XGC6 SAMSUNG BGA | K4X2G303PC-XGC6.pdf | |
![]() | AR22F0R-11R | AR22F0R-11R FUJIELECTRICHOLDINGSCOLTD SMD or Through Hole | AR22F0R-11R.pdf | |
![]() | CDR34BP392BKZP | CDR34BP392BKZP KEMET SMD | CDR34BP392BKZP.pdf | |
![]() | MBRS190 | MBRS190 ON SMB | MBRS190.pdf | |
![]() | 51041-0600 | 51041-0600 MOLEX SMD or Through Hole | 51041-0600.pdf | |
![]() | 1005QR68 | 1005QR68 TDK/MURATA/TAIYO SMD or Through Hole | 1005QR68.pdf | |
![]() | KERIC007 | KERIC007 ORIGINAL DIP | KERIC007.pdf |