창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN102LF59DBL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN102LF59DBL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN102LF59DBL | |
관련 링크 | MN102LF, MN102LF59DBL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25022CDR | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022CDR.pdf | |
![]() | CRGS2512J1M0 | RES SMD 1M OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J1M0.pdf | |
![]() | RG2012V-561-B-T5 | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-561-B-T5.pdf | |
![]() | E3ZM-T61H 2M | THRU-BEAM 15M NPN TR CBL 2M | E3ZM-T61H 2M.pdf | |
![]() | LTV-123SB | LTV-123SB LITEON DIP | LTV-123SB.pdf | |
![]() | EG22006.3H1020 | EG22006.3H1020 JACKCON SMD or Through Hole | EG22006.3H1020.pdf | |
![]() | 95001-6889 | 95001-6889 MOLEX SMD or Through Hole | 95001-6889.pdf | |
![]() | ESVD0G687M | ESVD0G687M NEC SMD | ESVD0G687M.pdf | |
![]() | 592D106X9010B2T 10V10UF-BF95 | 592D106X9010B2T 10V10UF-BF95 VISHAY SMD or Through Hole | 592D106X9010B2T 10V10UF-BF95.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FF896I | XC2VP30-4FF896I XILINX BGA | XC2VP30-4FF896I.pdf | |
![]() | PTF56-3970.6K | PTF56-3970.6K VISHAY SMD or Through Hole | PTF56-3970.6K.pdf | |
![]() | XC4036EX-2BG432C | XC4036EX-2BG432C XILINX BGA | XC4036EX-2BG432C.pdf |