창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN102HF60GJD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN102HF60GJD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN102HF60GJD | |
| 관련 링크 | MN102HF, MN102HF60GJD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D161LPN562TCA5N | 5600µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D161LPN562TCA5N.pdf | |
![]() | VC573A | VC573A PHLIPS TSOP | VC573A.pdf | |
![]() | KMB5D5NP30Q | KMB5D5NP30Q KEC SOP-8 | KMB5D5NP30Q.pdf | |
![]() | SCT6037A9NU | SCT6037A9NU MPS SMD or Through Hole | SCT6037A9NU.pdf | |
![]() | MSM-6025-208FBGA-TR-TS | MSM-6025-208FBGA-TR-TS QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-6025-208FBGA-TR-TS.pdf | |
![]() | PA26M | PA26M APEX ZIP | PA26M.pdf | |
![]() | W29EE011-015 | W29EE011-015 WINBOND DIP-32 | W29EE011-015.pdf | |
![]() | MAX487CSA/ESA | MAX487CSA/ESA MAXIM SOP-8 | MAX487CSA/ESA.pdf | |
![]() | NCP803SN308T1 TEL:82766440 | NCP803SN308T1 TEL:82766440 ON SOT-23 | NCP803SN308T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 530-141-3901-801 | 530-141-3901-801 ORIGINAL SMD or Through Hole | 530-141-3901-801.pdf | |
![]() | LXT915QCC4 | LXT915QCC4 intel QFP | LXT915QCC4.pdf |