창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN102H60KJB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN102H60KJB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN102H60KJB | |
| 관련 링크 | MN102H, MN102H60KJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZJ1R8BBWTR | 1.8pF Thin Film Capacitor 10V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 0402ZJ1R8BBWTR.pdf | |
![]() | GSGB900 | FUSE 900AMP 660V AC BS88 SEMI CO | GSGB900.pdf | |
| 531FC106M250DG | 106.25MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 98mA Enable/Disable | 531FC106M250DG.pdf | ||
![]() | ADSP-21MOD870- | ADSP-21MOD870- ADI QFP | ADSP-21MOD870-.pdf | |
![]() | MC68200RC33G | MC68200RC33G MOTOROLA PGA | MC68200RC33G.pdf | |
![]() | M5208 | M5208 ORIGINAL SOP8 | M5208.pdf | |
![]() | T468S20uM | T468S20uM EUPEC SMD or Through Hole | T468S20uM.pdf | |
![]() | BC859C / 4C | BC859C / 4C GENERAL SOT-23 | BC859C / 4C.pdf | |
![]() | MAX3227CDBG4 | MAX3227CDBG4 TEXASINSTRUMENTS NA | MAX3227CDBG4.pdf | |
![]() | GS2M-L | GS2M-L MCC DO-214AC | GS2M-L.pdf | |
![]() | 2010-0.005R 1% | 2010-0.005R 1% N/A SMD or Through Hole | 2010-0.005R 1%.pdf | |
![]() | DS-01 | DS-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS-01.pdf |