창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN102H606GBC1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN102H606GBC1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN102H606GBC1 | |
관련 링크 | MN102H6, MN102H606GBC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825HC472MAT3A | 4700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825HC472MAT3A.pdf | |
![]() | CX2016DB26000D0FLJC4 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0FLJC4.pdf | |
![]() | GSB14110KEU | GSB14110KEU AMPHENOL SMD or Through Hole | GSB14110KEU.pdf | |
![]() | PIH6D28-3R9N | PIH6D28-3R9N ERCRE SMD | PIH6D28-3R9N.pdf | |
![]() | TMP24512AF | TMP24512AF TOSHIBA SOP28 | TMP24512AF.pdf | |
![]() | BL1608-05B2450T | BL1608-05B2450T ACX SMD | BL1608-05B2450T.pdf | |
![]() | HT102/BIA400 | HT102/BIA400 Headland PLCC | HT102/BIA400.pdf | |
![]() | VSR8185SK | VSR8185SK Silan SMD | VSR8185SK.pdf | |
![]() | FW970-TQAG | FW970-TQAG OXFORD BGA | FW970-TQAG.pdf | |
![]() | DC69P | DC69P POWER DIP-7 | DC69P.pdf |