창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN102H460B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN102H460B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN102H460B | |
관련 링크 | MN102H, MN102H460B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F520X2IAR | 52MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2IAR.pdf | |
![]() | cr1206-fx-51r1e | cr1206-fx-51r1e bourns SMD or Through Hole | cr1206-fx-51r1e.pdf | |
![]() | 0603 1.6R | 0603 1.6R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 1.6R.pdf | |
![]() | M44C150D | M44C150D ORIGINAL SOP | M44C150D.pdf | |
![]() | HK1005R22J | HK1005R22J TAIYO SMD | HK1005R22J.pdf | |
![]() | HD74HC00 FELL | HD74HC00 FELL RENESAS SOP | HD74HC00 FELL.pdf | |
![]() | CL31F104ZACNBNE | CL31F104ZACNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F104ZACNBNE.pdf | |
![]() | CA988754 | CA988754 ORIGINAL DIP-8 | CA988754.pdf | |
![]() | TZBX4Z030BB110 | TZBX4Z030BB110 MURATA SMD or Through Hole | TZBX4Z030BB110.pdf | |
![]() | UPD84313N7011 | UPD84313N7011 NEC BGA | UPD84313N7011.pdf | |
![]() | WL2D107M16025BB180 | WL2D107M16025BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2D107M16025BB180.pdf |