창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MN101EF32DXW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MN101EF32DXW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MN101EF32DXW | |
관련 링크 | MN101EF, MN101EF32DXW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ5H3C0G2D562J115AA | 5600pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5H3C0G2D562J115AA.pdf | |
![]() | 405I35D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D13M00000.pdf | |
![]() | AR0805FR-07191RL | RES SMD 191 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07191RL.pdf | |
![]() | DVK-RM024-S125-C | BOARD EVAL FOR RAMP RM024 | DVK-RM024-S125-C.pdf | |
![]() | STBN0B1 | STBN0B1 EIC SMC | STBN0B1.pdf | |
![]() | UA2-1.5NJ | UA2-1.5NJ NEC SMD or Through Hole | UA2-1.5NJ.pdf | |
![]() | UA777 | UA777 TI DIP8 | UA777.pdf | |
![]() | NJW21198G | NJW21198G ORIGINAL SMD or Through Hole | NJW21198G.pdf | |
![]() | HSMYC150CATK | HSMYC150CATK avago INSTOCKPACK3000 | HSMYC150CATK.pdf | |
![]() | CRFA101 | CRFA101 COMCHIP DO214AC | CRFA101.pdf | |
![]() | BUK6E2R0-30C | BUK6E2R0-30C NXP SMD or Through Hole | BUK6E2R0-30C.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP183J(18K OHM) | RK73B1ETTP183J(18K OHM) KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP183J(18K OHM).pdf |