창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MN101D06FFA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MN101D06FFA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MN101D06FFA | |
| 관련 링크 | MN101D, MN101D06FFA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37979G1220J000 | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G1220J000.pdf | |
![]() | 6990S/AY | 6990S/AY FAIRCHILD SOP-8 | 6990S/AY.pdf | |
![]() | 89FM82DUG | 89FM82DUG TI SOP8 | 89FM82DUG.pdf | |
![]() | SS2E | SS2E EIC SMB | SS2E.pdf | |
![]() | 24lc08b/pjfv | 24lc08b/pjfv MICROCHIP SMD or Through Hole | 24lc08b/pjfv.pdf | |
![]() | P89C668HBA/00.512 | P89C668HBA/00.512 NXP SMD or Through Hole | P89C668HBA/00.512.pdf | |
![]() | TDA2594 | TDA2594 PHILIPS DIP18 | TDA2594.pdf | |
![]() | TC6144 | TC6144 TOS SOP | TC6144.pdf | |
![]() | T6164ID | T6164ID XR SOP16 | T6164ID.pdf | |
![]() | LZ2110 | LZ2110 SHARP CDIP | LZ2110.pdf | |
![]() | SG1H476M6L011 | SG1H476M6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1H476M6L011.pdf |